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14
2022·04
晶振種類細分
石英晶振按封裝或安裝方式可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD),SMD晶振具有尺寸小、易貼裝等特點,主要用于空間相對較小的電子產品中,比如DIP應用于鐘表、平板電腦、微型計算機等。SMD應用于智能手機、無線藍牙、平板電腦等數碼產品。
08
2022·04
有源晶振的標準分類
有源晶振根據國際電工委員會(EC)標準可分為4類:普通晶體振蕩器、電壓控制式晶體振蕩器(VCXO)、溫度補償式晶體振蕩(TCXO)和恒溫控制式晶體振蕩(OCXO)。
07
2022·04
科普——晶振品牌
2005年10月,日本Epson公司旗下的Seiko Epson與Toyo Communication的石英晶體部門合并成立EpsonToyocom,目前,公司為全球最大的石英晶體供應商,技術發展處于領先地位,產品覆蓋石英材料、基座以及精微化、高精度、高品質頻率產品。EPSON,愛普生晶振在32.768KHZ、MHZ以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優科夢的晶體元器件已以23%的市場占有率位于業界第一。
07
2022·04
晶振發展趨勢
從過去的20年中可以看出,晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米,如1612貼片晶振,下降至最初的1/200。以手機藍牙模塊為例,手機藍牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振。高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振。
07
2022·04
有源晶振VS無源晶振
無源晶振結構相對簡單,主要由按照一定形狀切割后的石英晶片和兩個電極板組成,其自身無法振蕩,需要電容電阻等元器件起振。無源晶振通常只有兩個腳是功能腳,其余引腳并無功能性。
25
2022·03
所有晶振頻率器件的共同點
在焊接陶瓷封裝產品和 SON 產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。陶瓷封裝產品在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
22
2022·03
有源晶振四大優勢
對于晶振的型號來說,我們這里面對于其引腳定義的解釋是有區別 的,并且對于接法來說,也是完全不一樣的,在了解的過程中,我們要注意標記不同的腳本,這樣是可以根據順時針或者逆時針進行調整,那么對于其中的石英晶片來說是能夠用來當作振蕩器來發揮作用的,畢竟其存在明顯的存電功能。
21
2022·03
振蕩電路詳解
振蕩電路簡單來講,就是指能夠產生大小和方向均隨著周期發生變化的振蕩電流,而產生的這種振蕩電流的電路我們就叫做振蕩電路。LC回路便是其中最簡單的振蕩電路。振蕩電流不能用線圈在磁場中轉動產生。它是一種頻率比較高的交變電流,只能在振蕩電路中產生。那么振蕩電路的工作原理具體是什么呢?
21
2022·03
如何區分基頻晶振和泛音晶振?
在制作工藝來講,晶片大小以及晶片厚薄與晶振的頻率密切相關,一般來講,石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75mm,這樣的厚度可以做到,但100MHZ的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7毫米。
18
2022·03
有源晶振的電路設計
關于輸出端串聯的電阻的作用, 串電阻是為了減小反射波,避免反射波疊加引起過沖。有時,不同批次的板子特性不一樣,留個電阻位置便于調整板子狀態到最佳。如無必要串電阻,就用0Ω電阻連接。
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